来源： 作者： 发布时间：2020-11-29

 

 集微网消息，本周，百亿元康佳（江西）半导体高科技产业园已开工，中科曙光年产20万台高端服务器智能制造项目开工，中国最大OLED载板玻璃基地开工，华为哈勃入股半导体装备提供商全芯微电子……

项目动态

百亿元康佳（江西）半导体高科技产业园已开工

据江西卫视报道，康佳（江西）半导体高科技产业园项目近日在南昌经开区开工建设，项目总投资300亿元，预计明年年底前投产。

半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元。

中科曙光年产20万台高端服务器智能制造项目开工

11月23日，“乌镇之光”暨中科曙光年产20万台高端服务器智能制造项目开工仪式在浙江嘉兴乌镇举行。

其中，中科曙光年产20万台高端服务器智能制造基地项目在仪式上开工。项目一期占地50亩，设计年产能20万台服务器，计划于2021年11月建成。项目拟建成先进的智能制造工厂，引入工业机器人、数字化管理平台、工业物联网等新技术、新模式。

中国最大OLED载板玻璃基地开工

东旭光电官方消息，11月24日，天水新材料产业园项目开工奠基仪式在甘肃省天水市举行，标志着中国最大的OLED载板玻璃及高端药用玻璃生产基地建设序幕的全面展开。

据介绍，天水新材料产业园项目，第一期由东旭光电承建，主要包括建设4条OLED载板生产线、10条高端药用玻璃生产线。项目计划明年9月28日前实现点火运行。

三维半导体载具及偏光片项目等项目签约落户咸阳高新区

11月19日，陕西咸阳市“百企进咸投资兴业”大会成功举行。峻凌电子模组项目、三维半导体载具及偏光片项目等项目在活动上签约。

峻凌电子模组项目总投资10亿元，占地约65亩，主要为彩虹光电等显示企业配套生产电路板及LED灯条。

三维半导体载具及偏光片项目总投资13亿元，占地51亩，配套彩虹光电、冠捷科技、西安奕斯伟等半导体、偏光片项目供应面板材料及载具。

安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅项目开工

11月19日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在安徽铜陵经开区举行。

上海申和热磁电子有限公司消息显示，该项目以4&6英寸工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。

企业动态

中央社：制程技术以12nm及16nm为主，台积电南京厂月产能达2万片

据中央社报道，台积电南京厂顺利达成月产能2万片的目标。

据悉，因应中国大陆客户强劲需求，台积电依原计划扩增南京厂产能，目前月产能已达成原订2万片目标，制程技术以12nm及16nm为主。

本周，华为哈勃入股半导体装备提供商全芯微电子，沐曦集成电路、至誉科技、云英谷科技、致瞻科技、新顺微电子等多家企业完成新一轮融资。

华为哈勃入股半导体装备提供商全芯微电子

11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。

企查查信息显示，全芯微电子成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391.2万元，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。

沐曦集成电路

近日， GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立。

沐曦致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。

至誉科技

11月22日，高性能固态存储企业至誉科技宣布完成超亿元B+轮融资，投资方包括：亿宸资本、澜起科技、招商证券等。

亿宸资本消息显示，本轮融资将进一步促进至誉科技在企业级、工业级存储市场的产品布局；加速团队扩建，丰富产品矩阵, 完善自主可控的产品布局；推动基于软件定义存储生态系统的建设，逐步实现构建全方位存储产品平台的战略目标。

云英谷科技

近日，云英谷科技宣布完成近3亿元的D轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投，启明创投、高通、北极光等新老股东跟投，华兴资本担任独家财务顾问。

本次D轮融资将用于产品研发投入、生产及市场布局的完善、进一步巩固云英谷科技在AMOLED驱动芯片及硅基微显示芯片领域的领先优势。

致瞻科技

近日，致瞻科技（上海）有限公司（简称“致瞻科技”）获得Pre-A轮融资，投资方包括毅达资本。毅达资本消息显示，致瞻科技立志成为领先的碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商。

新顺微电子

企查查显示，近日，江阴新顺微电子有限公司（以下简称“新顺微电子”）完成新一轮战略融资。投资方包括辰韬资本、金浦投资、朗程资本、盈进股权投资。

新顺微电子总经理冯东明表示：本次融资主要用于扩大6英寸产线的产能，并提高自动化程度。未来，新顺微电子将根据客户需求持续改进技术工艺，提升客户质量，扩大6英寸产品产能，并进一步降低成本。

此外，本周，深圳智信新成立了西安荣耀终端公司，西安荣耀终端有限公司法定代表人为闫黎伟，注册资本为3000万元，公司经营范围包括：计算机软硬件及外围设备制造；通信设备制造；移动终端设备制造；通信设备销售等。