来源： 作者： 发布时间：2021-07-09

 集微网消息，7月2日，中京电子在投资者互动平台表示，公司目前整体在手订单饱满，订单应用结构情况会有所差异。公司正在加大营销团队建设与新客户开发力度，以匹配产能快速扩展需要。

公司称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。

公司目前主要有四大生产基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC载板）、珠海高栏港（IC载板），其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地，目前产能已较为饱和，该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地已于2021年7月量产，高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释放，可以较好满足客户新增订单与新产品需求，缓解公司长期产能不足的压力，保障公司未来可持续增长。

中京电子表示，珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂，产品类型主要以高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）等刚性电路为主，并配置部分FPC与IC载板产能，产品应用于5G通信、新型显示（MiniLED等）、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人，已于2021年7月开始量产，目前处于产能与品质爬坡阶段，计划于2022年内实现达产。

HDI产能方面，公司自2014年开始大规模投产HDI，是内资企业中较早投产HDI的企业。凭借深厚的技术积累，公司产品在该细分市场具有较强的竞争优势。公司HDI产品以二阶以上为主，可批量供应三阶及任意阶HDI，产品主要应用在智能终端、小间距LED、MiniLED、无人机、可穿戴设备、安防工控等领域，特别在小间距LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市场占率。公司HDI订单饱满，长期供不应求，随着珠海富山工厂的投产（1A期规划10亿元HDI收入），有助于公司将产品优势转化为市场优势，提升公司的销售规模和盈利水平。随着5G方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对HDI需求的增加，公司将持续扩大HDI市场竞争力。

IC载板方面，中京电子指出，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求，加快完成客户导入和相关订单的储备，考虑到项目建设所需要时间较长，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。